| 序號 | 主持人 | 合作單位 | 計畫名稱 |
| 1 | 黃錫瑜 | 財團法人 | 適合三維晶片且支援大量分析點之綜合操作狀況監測系統架構設計 |
| 2 | 朱大舜 | 財團法人 | IoT Data Link 基頻系統規格評 |
| 3 | 朱大舜 | 業界 | 非接觸式感測模組晶片設計 |
| 4 | 朱大舜 | 政府機關 | 微小化主動式電子掃瞄關鍵模組等2項 |
| 5 | 張孟凡 | 業界 | 內嵌式動態記憶體電路設計 |
| 6 | 張孟凡 | 業界 | 內嵌式靜態記憶體電路設計 |
| 7 | 張孟凡 | 財團法人 | 應用於三維晶片堆疊之低耗能高頻I/O傳輸電路設計 |
| 8 | 黃稚存 | 政府機關 | 高階應用處理器(AP)聯盟-記憶體與晶片應用網路技術-多核心存取記憶體控制模組課程發展計畫 |
| 9 | 張世杰 | 財團法人 | 前瞻物聯網設計技術開發與應用 |
| 10 | 鄭桂忠 | 業界 | 產學合作計畫-應用於人工視網膜之仿生電路及感應電源電路 |
| 11 | 謝秉璇 | 業界 | 應用於PCIe3.0與USB3.1 之判斷回授等化器 |
| 12 | 李政崑 | 財團法人 | 提供Cloud OS的EC2雲端服務架構設計 |
| 13 | 李政崑 | 財團法人 | 草地擺動之模擬研究 |
| 14 | 李政崑 | 財團法人 | 異質多核心系統運行時期編譯器優化技術 |
| 15 | 李政崑 | 政府機關 | JavaScript應用程式執行效能改進研究案 |
| 16 | 李政崑 | 政府機關 | 掌握computational photography之基於HSA異質多核架構下Open VX框架解決方案 |
| 17 | 李政崑 | 政府機關 | 大量媒體特徵資料庫比對搜尋技術 |
| 18 | 李政崑 | 政府機關 | 學界科專-嵌入式編譯器與繪圖軟體基礎技術3年計畫(3/3) |
| 19 | 李政崑 | 業界 | Evaluation of Performance Tools Plug-in Feature with IDE Development |
| 20 | 謝志成 | 業界/政府機關 | MG+4C垂直整合推動專案計畫:用於智慧型手持設備之具防偽功能指紋感測裝置 |
| 21 | 吳誠文 | 業界 | 3D-IC ECC (Error Correction Code) Algorithm and Repair Scheme on SOC Chip for HBM (High Bandwidth Memory) Application |