| 序號 |
主持人 |
合作單位 |
計畫名稱 |
| 1 |
黃錫瑜 |
財團法人 |
適合三維晶片且支援大量分析點之綜合操作狀況監測系統架構設計 |
| 2 |
朱大舜 |
財團法人 |
IoT Data Link 基頻系統規格評 |
| 3 |
朱大舜 |
業界 |
非接觸式感測模組晶片設計 |
| 4 |
朱大舜 |
政府機關 |
微小化主動式電子掃瞄關鍵模組等2項 |
| 5 |
張孟凡 |
業界 |
內嵌式動態記憶體電路設計 |
| 6 |
張孟凡 |
業界 |
內嵌式靜態記憶體電路設計 |
| 7 |
張孟凡 |
財團法人 |
應用於三維晶片堆疊之低耗能高頻I/O傳輸電路設計 |
| 8 |
黃稚存 |
政府機關 |
高階應用處理器(AP)聯盟-記憶體與晶片應用網路技術-多核心存取記憶體控制模組課程發展計畫 |
| 9 |
張世杰 |
財團法人 |
前瞻物聯網設計技術開發與應用 |
| 10 |
鄭桂忠 |
業界 |
產學合作計畫-應用於人工視網膜之仿生電路及感應電源電路 |
| 11 |
謝秉璇 |
業界 |
應用於PCIe3.0與USB3.1 之判斷回授等化器 |
| 12 |
李政崑 |
財團法人 |
提供Cloud OS的EC2雲端服務架構設計 |
| 13 |
李政崑 |
財團法人 |
草地擺動之模擬研究 |
| 14 |
李政崑 |
財團法人 |
異質多核心系統運行時期編譯器優化技術 |
| 15 |
李政崑 |
政府機關 |
JavaScript應用程式執行效能改進研究案 |
| 16 |
李政崑 |
政府機關 |
掌握computational photography之基於HSA異質多核架構下Open VX框架解決方案 |
| 17 |
李政崑 |
政府機關 |
大量媒體特徵資料庫比對搜尋技術 |
| 18 |
李政崑 |
政府機關 |
學界科專-嵌入式編譯器與繪圖軟體基礎技術3年計畫(3/3) |
| 19 |
李政崑 |
業界 |
Evaluation of Performance Tools Plug-in Feature with IDE Development |
| 20 |
謝志成 |
業界/政府機關 |
MG+4C垂直整合推動專案計畫:用於智慧型手持設備之具防偽功能指紋感測裝置 |
| 21 |
吳誠文 |
業界 |
3D-IC ECC (Error Correction Code) Algorithm and Repair Scheme on SOC Chip for HBM (High Bandwidth Memory) Application |